3um黏晶機
產品型號：MRSI-M3
- MRSI-M3 3微米黏晶機，為大批量生產環境下的超高精度、高複雜性晶片貼裝樹立了標桿。MRSI-M3 貼片機通過黏晶壓力控制、超高精度貼放以及360°晶片定向等特性，確保了先進封裝過程中的高良率、高質量和高可靠性。
- 可高度自由配置的 MRSI-M3 平台，使資產得到最優的保值。該系統集合了3微米精度、自動化、速度和可靠性等特點，是其它設備無可比擬的；諸如共晶焊、紫外環氧貼片以及覆晶晶片裝配等原位裝配過程都可以實現。MRSI-M3 3微米黏晶機是微波模塊、紅外傳感器、微電子機械系統 (MEMS)、多晶片模組、堆疊式組裝、混合器件和光電子封裝等製造商的理想產品。
- 從細小的晶片到寬大的傳感器，MRSI-M3 3微米黏晶機能夠為最先進封裝提供靈活而多樣的封裝能力，而且不會降低生產效率、質量和可靠性。
優點
- MRSI-M3 採用先進的鑄造聚合物基座，使高速而精確的運動成為可能，且幾乎沒有停滯時間。超大的工作空間，可根據客戶需求進行各種配置。
- 高速及高精度– 配備一套先進的由無刷直流線性伺服電機驅動的軸系統，附帶直線光柵尺編碼器反饋，保證高速度精確的運動。
- 高設備效率及高產品質量– 內置的內部溫度監測確保了貼放的一致性。為電機等已知熱源設計了氣體冷卻；確保熱膨脹維持在最低限度。
- 最優的貼放良率– 系統的閉環壓力控制功能可使貼放壓力低至10克，對易碎的砷化鎵 (GaAs) 芯片進行貼放。反之，可編程設置將貼放力提高到2千克。
- 供料選項多樣– 可從華夫盤 (waffle pack)、Gel-Pak™、晶圓、帶料、卷料和定制料盤上拾取晶片。
- 資產利用最大化MRSI-M3 機台的設計可處理多種工藝。環氧點膠泵、環氧蘸膠及帶刮擦和溫度控制的共晶焊等選配功能令MRSI-M3 3微米貼片機自成一整套組裝解決方案。