1.5um黏晶機
產品型號：MRSI-HVM
- MRSI-HVM產品系列以其領先的速度，吸嘴間的「零時間」切換和小於1.5微米黏晶精度被公認為業界領先的一流黏晶機。其雙機頭、雙共晶焊接台、「零時間」吸嘴轉換系統的配置，超快速共晶焊接溫度的升降以及多層次多功能並行工藝自動化處理,實現了MRSI-HVM產品系列卓越的性能。
- MRSI-HVM專為特定應用而設計，包括使用共晶和/或蘸膠工藝的CoC封裝、CoS封裝和CoB封裝。
- 傳送帶版本 – MRSI-HVM配備用於單個夾具或多盤輸入的內聯式傳送機，可以自動的大量輸送針對有源光纜(AOC)或芯片到印刷電路板(PCB)這類應用、以及管盒封裝(Gold-box)及在夾具中的CoC等多種晶片載體。工藝流程可選擇包括共晶焊接、環氧蘸膠粘結、UV環氧點膠和原位UV固化。
- 熱頭版本 – MRSI-HVM右側包括一個加熱頭，而左側與標準MRSI-HVM具有相同的頭。右側加熱頭以固定溫度對頂部進行小範圍加熱，或使用專為多晶片共晶焊而設計的脈衝加熱，以便將多個晶片粘貼在同一個基板上而不會回流鄰近焊料。