壓力烤箱(PCO)
Heller壓力烤箱主要應用於ABF樹酯壓合、樹脂塞孔/填孔、晶片黏合和底膠填充等製程，可有效消除氣泡，採用強制熱風對流加熱，在壓力鍋爐容器內加壓烘烤，烘烤完成後，自動釋放壓力至1 大氣壓並進行冷卻。
壓力固化的應用：
- ABF樹酯壓合
- 樹脂塞孔/填孔
- 晶片黏合
- 底膠填充
- 晶圓貼合
- 孔洞填充
- Film & Tape Bonding
Heller壓力烤箱主要應用於ABF樹酯壓合、樹脂塞孔/填孔、晶片黏合和底膠填充等製程，可有效消除氣泡，採用強制熱風對流加熱，在壓力鍋爐容器內加壓烘烤，烘烤完成後，自動釋放壓力至1 大氣壓並進行冷卻。
壓力固化的應用：