5um黏晶机
产品型号：MRSI-705
- MRSI-705 5微米黏晶机为高精度、高速度元件装配树立了标杆。 MRSI-705专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，在先进封装行业内具有最大的安装平台。其应用广泛分布于各个市场领域，例如生命与健康科学、航空航天、国防、汽车、照明、通信等。
- MRSI-705 的建造满足稳定性和可靠性的最高标准。首先，它拥有一个屡获殊荣、被奉为行业标准的平台，其长期精度为 5 微米，这一精度的实现得益于该平台的标志性设计特征。
- 贴放头安装于上方的实心花岗岩平台上，因此不存在悬臂部件。这些令MRSI-705获得了热稳定性及机械稳定性，设置时间极快并达到 +/- 5 微米或更高的贴放精度，从而满足了关键应用的要求。
- 机械运动部件的数量被减至最少。
- 主系统X、Y轴使用零锁定力、无铁芯、主动冷却的直线电机，配以高分辨率的线性编码器。编码器刻度达1微米精度，可实现快速、精密、闭环定位。直线电机可提供更高的速度（加速度、减速度和速度），同时具有更加优化的设置时间和整体平稳的运动。
- 通过在Z轴上使用先进的空气轴承技术提高了可靠性。
MRSI-705 为客户带来以下令人信服的业务成果
- 行业内最强的投资回报率：无可比拟的低持有成本、成熟完善的平台。提高整体生产效率。
- 机器寿命延长：长期保持卓越性能，升级引入新的功能特性。
- 得到验证的生产准备时间：全力生产且停机时间最短，令人信服的可靠性。
- 可自由配置的资产：MRSI-705 是一个开放平台，适应于各种不同组合，可以轻松处理复杂的多晶片模组和其他先进组装任务。
- MRSI-705提供了一个可选配的水平炮塔配置，以显著提高速度和增加产量，而不牺牲灵活性。该功能提供了一个「即时」工具切换模块，可配多达12个工具以实现零时间的工具切换。这将提高机器效率，提高产量和降低制造成本。应用领域包括需要处理不同大小晶片，或需要蘸胶工艺的蘸胶头等多晶片多工艺的复杂产品，可显著提高设备效率。