3um黏晶机
产品型号：MRSI-M3
- MRSI-M3 3微米黏晶机，为大批量生产环境下的超高精度、高复杂性晶片贴装树立了标杆。 MRSI-M3 贴片机通过黏晶压力控制、超高精度贴放以及360°晶片定向等特性，确保了先进封装过程中的高良率、高质量和高可靠性。
- 可高度自由配置的 MRSI-M3 平台，使资产得到最优的保值。该系统集合了3微米精度、自动化、速度和可靠性等特点，是其它设备无可比拟的；诸如共晶焊、紫外环氧贴片以及覆晶晶片装配等原位装配过程都可以实现。 MRSI-M3 3微米黏晶机是微波模块、红外传感器、微电子机械系统 (MEMS)、多晶片模组、堆叠式组装、混合器件和光电子封装等制造商的理想产品。
- 从细小的晶片到宽大的传感器，MRSI-M3 3微米黏晶机能够为最先进封装提供灵活而多样的封装能力，而且不会降低生产效率、质量和可靠性。
优点
- MRSI-M3 采用先进的铸造聚合物基座，使高速而精确的运动成为可能，且几乎没有停滞时间。超大的工作空间，可根据客户需求进行各种配置。
- 高速及高精度– 配备一套先进的由无刷直流线性伺服电机驱动的轴系统，附带直线光栅尺编码器反馈，保证高速度精确的运动。
- 高设备效率及高产品质量– 内置的内部温度监测确保了贴放的一致性。为电机等已知热源设计了气体冷却；确保热膨胀维持在最低限度。
- 最优的贴放良率– 系统的闭环压力控制功能可使贴放压力低至10克，对易碎的砷化镓 (GaAs) 芯片进行贴放。反之，可编程设置将贴放力提高到2千克。
- 供料选项多样– 可从华夫盘 (waffle pack)、Gel-Pak™、晶圆、带料、卷料和定制料盘上拾取晶片。
- 资产利用最大化MRSI-M3 机台的设计可处理多种工艺。环氧点胶泵、环氧蘸胶及带刮擦和温度控制的共晶焊等选配功能令MRSI-M3 3微米贴片机自成一整套组装解决方案。