1.5um黏晶机
产品型号：MRSI-H
- MRSI-H系列为真正的多晶片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。 MRSI-H系列是应对5 g无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。根据应用，MRSI将H系列重新分类。
产品型号：MRSI-H-LD
- 该标准系统广泛应用于先进的光子学领域，如激光器、接收器、收发器、照明和传感器等。
- 携带有经过现场验证证的灵活和高速MRSI-HVM平台上的关键技术构建模块。
- 加热头的选择项是为高密度共晶封装而设计的
- 「运行中」自动更换工具模块可在黏晶头上集成十二个真空吸嘴或蘸头，实现零时间工具切换。
产品型号：MRSI-H-HPLD
- 专为大批量生产的大型高功率雷射二极管黏晶而设计
- 能够在一台机器内对不同封装的单管器、Bar条雷射器进行黏晶，如CoS、C-mount、bar条到基板(BoS)等。
- 客制设计的自平衡工具可有效解决共面性问题
产品型号：MRSI-H-LDMOS
- 特别设计用于大规模生产射频功率放大器和微波器件，可应用于GaAs, Si, GaN, SiC的黏晶。
- 可编程的摩擦贴片过程可实现无空洞的粘片
- 内联加热器，传送带和上/下料机的选项，可以提高设备的UPH MRSI-H-TO。
- 专为处理多芯片和多工艺复杂TO产品而设计，无需机器切换。例如：面向5G的EML和WDM的TO产品。
- TO处理模块可结合取放头进行并行处理
- 环氧树脂和共晶贴片可在同一工艺流程中实现
对客户的价值
- 行业领先的出货量，卓越的灵活性，更多的工艺选项，和大批量高混合制造中超高的精度。
- 通过在5微米和1.5微米模式之间自动切换，可以在一台机器内平衡不同精度的晶片封装，为客户提供最佳的生产能力和投资回报率。
- Windows™平台上运行的基于图标的软件界面，易于使用，便于编程和低成本维护。
- 行业领先的本地技术支持团队和应用专家
- 超过35年的行业经验保证了设备全天候可靠运行