压力烤箱(PCO)
Heller压力烤箱主要应用于ABF树酯压合、树脂塞孔/填孔、晶片黏合和底胶填充等制程，可有效消除气泡，采用强制热风对流加热，在压力锅炉容器内加压烘烤，烘烤完成后，自动释放压力至1 大气压并进行冷却。
压力固化的应用：
- ABF树酯压合
- 树脂塞孔/填孔
- 晶片黏合
- 底胶填充
- 晶圆贴合
- 孔洞填充
- Film & Tape Bonding
Heller压力烤箱主要应用于ABF树酯压合、树脂塞孔/填孔、晶片黏合和底胶填充等制程，可有效消除气泡，采用强制热风对流加热，在压力锅炉容器内加压烘烤，烘烤完成后，自动释放压力至1 大气压并进行冷却。
压力固化的应用：