MK7系列回焊炉(Reflow Oven)
- 最新低顶盖设计，方便客户操作和保养，表皮双重绝缘设计可节省10%~15%能源损耗
- 优化新型加热模组，提供业界板上温度最低Delta T，让炉内气体流动更顺畅更均匀，搭配均匀气体管理系统更可节省氮气使用量40%以上
- 革命性助焊剂回收系统，提供客户最短维护时间、最高产量与最高量率
- 新型半圆形加热器加热效率更好更耐用，寿命更长。
- 依客户产品与应用需求，提供极具弹性的可程式化降温下降斜率。
- 一步到位的Profile设定，由Heller的合作伙伴KIC公司发展改进的此款软体，只需简单地输入PCB板的长、宽、厚度就能立即完成温度曲线的设置，以动态图形结构所表现的温度曲线及数据让客户一目了然。
- 制程监控软体系统即时生产监控并记录所有制程参数，提供客户实现Oven Cpk, Process Cpk与Product traceability三种制程管理层级，有效提升产品品质与良率。
- 专有智能化能源管理系统，可依据客户生产状态，自动调整设备抽排风，节能又减碳。
- 可搭配真空模组选项，实现零气泡制程要求。